萝莉 崩坏：星穹铁道 三星芯片封装众人下野，曾在台积电服从近二十年

IT之家 1 月 2 日音信萝莉 崩坏：星穹铁道，三星电子的半导体部门正濒临严峻挑战，其营收孝顺已不如以往。近日萝莉 崩坏：星穹铁道，一位曾在台积电责任近二十年、两年前加入三星的枢纽芯片众人下野。

这位众人名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体照看中心系统封装执行室，担任副总裁，主要矜重芯片封装手艺研发。跟着摩尔定律贴近极限，封装手艺的当先对下一代先进芯片至关关键。三星自 2022 年起便鼎力投资，组建高大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入恰是为了助力三星拓展封装业务。

据了解，Jing-Cheng Lin 在三星时代，为 HBM4 内存的封装手艺迷惑作念出了关键孝顺。三星在 HBM3E 商场份额上落伍于竞争敌手 SK 海力士，因此将重点放在了 HBM4 上，但愿借此在东说念主工智能波澜中占据有意地位。HBM4 的成败对三星至关关键。

IT之家瞩目到，Jing-Cheng Lin 已在领英上阐明了其从三星下野的音信，并暗示其为期两年的协议依然到期。他还强调了我方在三星时代为先进封装手艺作念出的孝顺萝莉 崩坏：星穹铁道，包括用于 3D IC 的搀和铜键握艺以及 HBM-16H 的研发。